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第1章：光芯片行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明
1.1 光芯片行業(yè)界定
1.1.1 光芯片的界定
1.1.2 光芯片相關(guān)概念辨析
1.1.3 《國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼》中光芯片行業(yè)歸屬
1.2 光芯片行業(yè)分類
1.3 光芯片專業(yè)術(shù)語說明
1.4 本報(bào)告研究范圍界定說明
1.5 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
1.5.1 本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)來源
1.5.2 本報(bào)告研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
第2章：全球光芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r速覽
2.1 全球光芯片行業(yè)發(fā)展歷程
2.2 全球光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.1 全球主要國家光芯片鼓勵(lì)政策
2.2.2 全球光芯片產(chǎn)業(yè)布局進(jìn)展
2.3 全球光芯片行業(yè)競爭狀況
2.4 全球光芯片行業(yè)市場規(guī)模體量
2.5 全球光芯片行業(yè)市場前景預(yù)測
2.6 全球光芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判
第3章：中國光芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r速覽
3.1 中國光芯片行業(yè)發(fā)展歷程
3.2 中國光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.2.1 技術(shù)發(fā)展情況
（1）專利申請概況
（2）熱門技術(shù)領(lǐng)域
3.2.2 國產(chǎn)化情況
3.2.3 市場規(guī)模
3.3 中國光芯片行業(yè)競爭狀況
3.3.1 企業(yè)競爭概況
（1）領(lǐng)先企業(yè)及產(chǎn)品
（2）市場份額分布
3.3.2 技術(shù)競爭情況
3.3.3 波特五力模型分析
（1）現(xiàn)有競爭者之間的競爭
（2）上游供應(yīng)商議價(jià)能力分析
（3）下游消費(fèi)者議價(jià)能力分析
（4）行業(yè)潛在進(jìn)入者分析
（5）替代品風(fēng)險(xiǎn)分析
（6）競爭情況總結(jié)
3.4 中國光芯片行業(yè)市場前景預(yù)測
3.5 中國光芯片行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)分析
3.5.1 細(xì)分領(lǐng)域市場有限，橫向拓展受技術(shù)跨度和工藝要求制約明顯
3.5.2 對工藝的高度依賴和上游代工的非標(biāo)準(zhǔn)化
3.5.3 可靠性挑戰(zhàn)高，初創(chuàng)企業(yè)難以獲得下游客戶認(rèn)可
3.5.4 高速率產(chǎn)品門檻提高，考驗(yàn)研發(fā)能力
3.5.5 競爭激烈，國際領(lǐng)先企業(yè)以掌握先發(fā)優(yōu)勢
3.6 中國光芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判
3.6.1 光通信芯片企業(yè)重點(diǎn)布局硅光芯片
3.6.2 VCSEL芯片成為行業(yè)新盈利點(diǎn)
3.6.3 政策形勢持續(xù)向好，市場活躍度提升
第4章：中國光芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局全景梳理及重點(diǎn)項(xiàng)目清單
4.1 中國光芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖
4.2 中國光芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)全景圖譜
4.3 中國光芯片行業(yè)成本投入結(jié)構(gòu)
4.3.1 從光通信器件層面看
4.3.2 從光芯片層面看
4.4 中國光芯片產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)項(xiàng)目清單
第5章：中國光芯片行業(yè)“企業(yè)大數(shù)據(jù)”全景分析
5.1 中國光芯片行業(yè)市場主體類型及入場方式
5.1.1 中國光芯片行業(yè)市場主體類型
5.1.2 中國光芯片行業(yè)企業(yè)入場方式
5.2 中國光芯片行業(yè)歷年注冊企業(yè)特征分析
5.2.1 中國光芯片行業(yè)歷年新增企業(yè)數(shù)量
5.2.2 中國光芯片行業(yè)注冊企業(yè)經(jīng)營狀態(tài)
5.2.3 中國光芯片行業(yè)企業(yè)注冊資本分布
5.2.4 中國光芯片行業(yè)注冊企業(yè)省市分布
5.2.5 中國光芯片行業(yè)31省市企業(yè)平均注冊資本
5.3 中國光芯片行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)特征分析
5.3.1 中國光芯片行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)數(shù)量
5.3.2 中國光芯片行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)類型分布（國資/民資/外資等）
5.3.3 中國光芯片行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)常見風(fēng)險(xiǎn)類型
5.3.4 中國光芯片行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)融資輪次分布
5.3.5 中國光芯片行業(yè)科技型企業(yè)數(shù)量及類型（專精特新/小巨人/瞪羚企業(yè)等）
5.3.6 中國光芯片行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)專利類型分布
第6章：中國光芯片行業(yè)上游市場概況及供應(yīng)格局分析
6.1 中國光芯片行業(yè)上游市場概述
6.1.1 化合物半導(dǎo)體材料市場概述
（1）InP（磷化銦）材料
（2）GaAs（砷化鎵）材料
6.1.2 光芯片制造設(shè)備市場概述
6.2 中國光芯片行業(yè)上游關(guān)鍵原材料和制造設(shè)備市場現(xiàn)狀
6.2.1 化合物半導(dǎo)體材料市場現(xiàn)狀
（1）InP（磷化銦）材料
（2）GaAs（砷化鎵）材料
6.2.2 光芯片制造設(shè)備市場現(xiàn)狀
（1）供給情況
（2）需求情況
6.3 中國光芯片行業(yè)上游關(guān)鍵原材料和制造設(shè)備市場競爭狀況
6.3.1 化合物半導(dǎo)體材料市場競爭狀況
（1）InP（磷化銦）材料
（2）GaAs（砷化鎵）材料
6.3.2 光芯片制造設(shè)備市場競爭狀況
6.4 中國光芯片行業(yè)上游關(guān)鍵原材料和制造設(shè)備供應(yīng)商名單及區(qū)域分布
6.4.1 化合物半導(dǎo)體材料供應(yīng)商名單及與區(qū)域分布
（1）InP（磷化銦）材料供應(yīng)商
（2）GaAs（砷化鎵）材料供應(yīng)商
6.4.2 光芯片制造設(shè)備供應(yīng)商及區(qū)域分布
第7章：中國光芯片行業(yè)中游市場速覽及重點(diǎn)生產(chǎn)企業(yè)清單
7.1 中國光芯片行業(yè)中游市場速覽
7.1.1 中國光芯片行業(yè)中游細(xì)分市場概況
（1）光芯片生產(chǎn)流程
（2）光芯片主要產(chǎn)品
7.1.2 中國光芯片行業(yè)中游細(xì)分市場發(fā)展情況
（1）供應(yīng)商運(yùn)作模式
（2）國產(chǎn)化情況
（3）發(fā)展目標(biāo)
7.1.3 中國光芯片行業(yè)中游細(xì)分市場競爭狀況
（1）按生產(chǎn)流程分
（2）按產(chǎn)品類型分
7.2 中國光芯片行業(yè)中游重點(diǎn)生產(chǎn)企業(yè)清單及區(qū)域熱力地圖
7.2.1 重點(diǎn)企業(yè)名單
7.2.2 區(qū)域分布
第8章：中國光芯片行業(yè)下游應(yīng)用市場速覽及市場需求分布
8.1 中國光芯片行業(yè)下游市場速覽
8.1.1 中國光芯片行業(yè)下游應(yīng)用行業(yè)領(lǐng)域分布
8.1.2 中國光芯片行業(yè)下游應(yīng)用市場需求分析
（1）電信領(lǐng)域?qū)τ诠庑酒�的需求情況分析
（2）數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域?qū)τ诠庑酒�的需求情況分析
8.2 中國光芯片行業(yè)下游市場需求企業(yè)名單及區(qū)域分布
8.2.1 數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域
8.2.2 電信領(lǐng)域
第9章：“產(chǎn)業(yè)鏈招商大數(shù)據(jù)”及光芯片產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展速覽
9.1 中國產(chǎn)業(yè)園區(qū)規(guī)劃類型和層級
9.1.1 按照園區(qū)的功能特征劃分
9.1.2 按照經(jīng)營活動(dòng)的特征劃分
9.1.3 按照產(chǎn)業(yè)園區(qū)的級別分類
9.2 中國產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)及運(yùn)營概況
9.2.1 中國產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)投資規(guī)模
9.2.2 中國產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)面積
（1）園區(qū)開發(fā)面積
（2）土地集約利用總體狀況
9.2.3 中國綜合園區(qū)投資建設(shè)運(yùn)營情況
（1）經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)投資建設(shè)運(yùn)營情況
（2）高新技術(shù)開發(fā)區(qū)投資建設(shè)運(yùn)營情況
（3）綜保區(qū)投資建設(shè)運(yùn)營情況
（4）自貿(mào)區(qū)投資建設(shè)運(yùn)營情況
9.2.4 中國專業(yè)園區(qū)投資建設(shè)運(yùn)營情況
（1）先進(jìn)制造業(yè)產(chǎn)業(yè)園
（2）現(xiàn)代農(nóng)業(yè)園區(qū)
（3）物流園區(qū)
（4）總部經(jīng)濟(jì)園區(qū)
（5）現(xiàn)代服務(wù)產(chǎn)業(yè)園
9.2.5 生態(tài)工業(yè)園投資建設(shè)情況
9.3 智慧招商之“產(chǎn)業(yè)園區(qū)大數(shù)據(jù)”
9.3.1 中國產(chǎn)業(yè)園區(qū)數(shù)量規(guī)模
9.3.2 中國產(chǎn)業(yè)園區(qū)省份分布
9.3.3 中國產(chǎn)業(yè)園區(qū)城市分布
9.3.4 中國產(chǎn)業(yè)園區(qū)行業(yè)分布
9.3.5 中國光芯片產(chǎn)業(yè)園區(qū)清單
9.3.6 中國光芯片產(chǎn)業(yè)園區(qū)熱力地圖
9.4 智慧招商之“政策大數(shù)據(jù)”
9.4.1 中國光芯片相關(guān)政策數(shù)量變化情況
9.4.2 中國光芯片行業(yè)國家政策匯總及解讀
9.4.3 中國光芯片行業(yè)地方政策匯總及解讀
9.4.4 中國光芯片行業(yè)地方政策區(qū)域分布熱力圖
9.5 中國光芯片產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)規(guī)劃
第10章：中國光芯片產(chǎn)業(yè)鏈招商（以商引商）環(huán)境及策略建議
10.1 中國光芯片產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展現(xiàn)狀
10.2 光芯片產(chǎn)業(yè)鏈招商環(huán)境研究
10.2.1 光芯片產(chǎn)業(yè)鏈招商硬環(huán)境
10.2.2 光芯片產(chǎn)業(yè)鏈招商軟環(huán)境
10.3 光芯片產(chǎn)業(yè)鏈招商（以商引商）定位及方式研究
10.3.1 光芯片行業(yè)招商定位
10.3.2 光芯片行業(yè)招商特點(diǎn)
10.3.3 光芯片行業(yè)招商流程
10.3.4 光芯片行業(yè)招商方式
10.3.5 光芯片行業(yè)招商標(biāo)準(zhǔn)
10.4 光芯片產(chǎn)業(yè)鏈招商（以商引商）策略與建議
10.4.1 光芯片品牌扶持策略
10.4.2 光芯片政策優(yōu)惠策略
10.4.3 光芯片產(chǎn)業(yè)集聚策略
10.4.4 光芯片創(chuàng)新孵化策略
圖表目錄
圖表1：光芯片在光通信系統(tǒng)中的應(yīng)用位置
圖表2：光通信器件組成結(jié)構(gòu)
圖表3：光通信器件分類
圖表4：《國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼》中光芯片行業(yè)歸屬
圖表5：光芯片的分類
圖表6：光芯片專業(yè)術(shù)語說明
圖表7：本報(bào)告研究范圍界定
圖表8：本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)資料來源匯總
圖表9：本報(bào)告的主要研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
圖表10：全球光芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表11：2020-2023年全球主要國家光芯片鼓勵(lì)政策
圖表12：全球光芯片產(chǎn)業(yè)布局進(jìn)展
圖表13：2018-2023年全球光模塊企業(yè)TOP10情況
圖表14：全球主要光芯片企業(yè)產(chǎn)品布局情況
圖表15：2019-2023年全球高速率光芯片行業(yè)市場規(guī)模體量（單位：百萬美元）
圖表16：2023-2029年全球高速率光芯片行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測（單位：百萬美元）
圖表17：全球光芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判
圖表18：中國光芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表19：2018-2023年中國光芯片相關(guān)專利申請情況（單位：項(xiàng)，位）
圖表20：截至2023年6月中國光芯片相關(guān)專利熱門技術(shù)領(lǐng)域分布（單位：項(xiàng)，%）
圖表21：中國光通信產(chǎn)業(yè)各領(lǐng)域國際競爭力
圖表22：2017-2023年中國光芯片國產(chǎn)化率（單位：%）
圖表23：2019-2023年中國光芯片市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表24：中國光芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)及產(chǎn)品
圖表25：2023年全球2.5G及以下DFB/FP激光器芯片市場份額（單位：%）
圖表26：2023年全球10G DFB激光器芯片市場份額（單位：%）
圖表27：2023年中國光芯片相關(guān)專利申請人TOP10情況（單位：項(xiàng)）
圖表28：2023年中國光芯片相關(guān)專利申請區(qū)域分布（單位：%）
圖表29：光芯片行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)的競爭分析表
圖表30：光芯片行業(yè)對下游議價(jià)能力分析表
圖表31：光芯片行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析表
圖表32：中國光芯片行業(yè)五力競爭綜合分析
圖表33：2023-2029年中國光芯片行業(yè)市場前景預(yù)測（單位：億美元，%）
圖表34：新型100G光模塊構(gòu)造方案
圖表35：中國光芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖
圖表36：中國光芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)全景圖譜
圖表37：光模塊及光通信器件成本結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表38：光芯片在不同級別光模塊中的成本占比（單位：%）
圖表39：光芯片成本結(jié)構(gòu)——仕佳光子（單位：%）
圖表40：光芯片生產(chǎn)原材料及能源耗用結(jié)構(gòu)——仕佳光子（單位：%）
圖表41：2023年光芯片生產(chǎn)原材料及能源耗用結(jié)構(gòu)——源杰科技（單位：%）
圖表42：2023年“信息光子技術(shù)”重點(diǎn)專項(xiàng)項(xiàng)目清單
圖表43：中國光芯片行業(yè)市場主體類型構(gòu)成
圖表44：中國光芯片行業(yè)企業(yè)入場方式
圖表45：2018-2023年中國光芯片行業(yè)歷年新增企業(yè)數(shù)量（單位：家）
圖表46：截至2023年中國光芯片行業(yè)注冊企業(yè)經(jīng)營狀態(tài)（單位：家，%）
圖表47：截至2023年中國光芯片行業(yè)企業(yè)注冊資本分布（單位：家）
圖表48：截至2023年中國光芯片行業(yè)注冊企業(yè)省市分布（單位：家）
圖表49：截至2023年中國光芯片行業(yè)31省市企業(yè)平均注冊資本（單位：萬元）
圖表50：截至2023年中國光芯片行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)數(shù)量（單位：家，年，%）
圖表51：截至2023年中國光芯片行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)類型分布（單位：家，%）
圖表52：截至2023年中國光芯片行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)常見風(fēng)險(xiǎn)類型（單位：家）
圖表53：截至2023年中國光芯片行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)融資輪次分布（單位：家）
圖表54：截至2023年中國光芯片行業(yè)科技型企業(yè)數(shù)量（單位：家，%）
圖表55：截至2023年中國光芯片行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)專利類型分布（單位：家，%）
圖表56：InP（磷化銦）材料的主要優(yōu)勢及應(yīng)用
圖表57：InP（磷化銦）制備的主要方法及原理
圖表58：砷化鎵單晶片的生產(chǎn)流程
圖表59：芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈
圖表60：半導(dǎo)體設(shè)備的分類
圖表61：2019-2026年全球磷化銦襯底銷量、市場規(guī)模及其預(yù)測情況（單位：萬片，百萬美元）
圖表62：2019-2025年全球砷化鎵襯底（射頻器件領(lǐng)域）銷量、市場規(guī)模及其預(yù)測情況（單位：萬片，百萬美元）
圖表63：2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化情況（單位：%）
圖表64：2019-2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表65：全球磷化銦襯底廠商市場份額情況（單位：%）
圖表66：中國主要砷化鎵襯底生產(chǎn)廠商及其布局情況
圖表67：2019-2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備制造市場份額情況（單位：%）
圖表68：2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入TOP10企業(yè)（單位：億元，%）
圖表69：截止2023年6月中國磷化銦行業(yè)供應(yīng)商名單
圖表70：截止2023年6月中國磷化銦行業(yè)供應(yīng)商區(qū)域熱力地圖
圖表71：截止2023年6月中國砷化鎵行業(yè)供應(yīng)商名單
圖表72：截止2023年6月中國砷化鎵行業(yè)供應(yīng)商區(qū)域熱力地圖
圖表73：截止2023年6月中國半導(dǎo)體設(shè)備制造行業(yè)供應(yīng)商名單
圖表74：截止2023年6月中國半導(dǎo)體設(shè)備制造行業(yè)供應(yīng)商區(qū)域熱力地圖
圖表75：光芯片生產(chǎn)流程概述
圖表76：光芯片典型產(chǎn)品——按材料分
圖表77：光通信系統(tǒng)構(gòu)成
圖表78：光模塊中芯片的應(yīng)用
圖表79：激光器芯片分類
圖表80：激光器主要類型
圖表81：調(diào)制器主要類型對比
圖表82：探測器主要類型
圖表83：PLC芯片應(yīng)用場景
圖表84：AWG的優(yōu)點(diǎn)
圖表85：光芯片制備廠商分類
圖表86：中國光芯片產(chǎn)品國產(chǎn)化情況
圖表87：中國光芯片及有源光器件重點(diǎn)產(chǎn)品發(fā)展目標(biāo)
圖表88：光芯片生產(chǎn)流程主要參與者
圖表89：中國激光器芯片專利申請量TOP10企業(yè)
圖表90：中國調(diào)制器芯片專利申請量TOP10企業(yè)
圖表91：中國探測器芯片專利申請量TOP10企業(yè)
圖表92：中國AWG芯片競爭格局
圖表93：光芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)名單
圖表94：光芯片重點(diǎn)企業(yè)區(qū)域熱力圖（單位：%）
圖表95：中國光芯片行業(yè)下游應(yīng)用行業(yè)領(lǐng)域分布
圖表96：中國不同光芯片類型的屬性及其適用場景
圖表97：5G承載網(wǎng)需求配置
圖表98：5G承載光模塊應(yīng)用場景及需求分析
圖表99：承載光模塊應(yīng)用場景及需求分析網(wǎng)絡(luò)分層
圖表100：《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》中5G建設(shè)規(guī)劃情況
圖表101：2020-2025年全球FTTx光模塊用量及市場規(guī)模預(yù)測（單位：萬只，億美元）
圖表102：2018-2023年中國數(shù)據(jù)中心數(shù)量（單位：萬個(gè)）
圖表103：2019-2025年全球數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模及預(yù)測（單位：百萬美元）
圖表104：截止2023年6月中國數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域注冊資本在10億元及以上的企業(yè)清單
圖表105：數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域區(qū)域熱力地圖
圖表106：截止2023年6月注冊資本在10億元以上的中國電信領(lǐng)域企業(yè)清單
圖表107：電信領(lǐng)域區(qū)域熱力地圖
圖表108：我國產(chǎn)業(yè)園區(qū)分類體系
圖表109：按功能劃分產(chǎn)業(yè)園區(qū)類型
圖表110：按經(jīng)營活動(dòng)的特征劃分產(chǎn)業(yè)園區(qū)類型
圖表111：按產(chǎn)業(yè)園區(qū)的級別分類
圖表112：2018-2023年國家級經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)固定資產(chǎn)投資變化情況（單位：萬億元，%）
圖表113：國家級開發(fā)區(qū)開發(fā)土地面積（單位：萬公頃）
圖表114：2018-2023年度國家級開發(fā)區(qū)土地開發(fā)率、土地建成率和土地供應(yīng)率對比（單位：%）
圖表115：2018-2023年度國家級開發(fā)區(qū)土地利用強(qiáng)度對比
圖表116：2019-2023年度國家級開發(fā)區(qū)工業(yè)用地結(jié)構(gòu)情況（單位：%）
圖表117：2019-2023年度國家級開發(fā)區(qū)工業(yè)用地效益情況（單位：%，萬元/公頃）
圖表118：2023年國家級經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)綜合發(fā)展水平考核評價(jià)結(jié)果
圖表119：2023年國家級經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)綜合發(fā)展水平綜合排名情況
圖表120：2023年國家級經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)發(fā)展水平考核利用外資前10名

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