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——綜述篇——
第1章：MMIC行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明
1.1 MMIC行業(yè)界定
1.1.1 MMIC的界定
1、微波電路
2、MIC（微波集成電路）
3、MMIC（微波單片集成電路）
1.1.2 MMIC的分類
1.1.3 MMIC所處行業(yè)
1.1.4 MMIC行業(yè)監(jiān)管
1.1.5 MMIC行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
1.2 MMIC產(chǎn)業(yè)畫像
1.2.1 MMIC產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
1.2.2 MMIC產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
1.2.3 MMIC產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
1.3 本報告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)說明
1.3.1 本報告研究范圍界定
1.3.2 本報告權(quán)威數(shù)據(jù)來源
1.3.3 研究方法及統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)
——現(xiàn)狀篇——
第2章：全球及中國MMIC行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.1 全球及中國MMIC發(fā)展歷程
2.2 全球MMIC行業(yè)發(fā)展概況
2.2.1 研究進(jìn)展
2.2.2 市場現(xiàn)狀
2.2.3 競爭格局
2.3 國內(nèi)外MMIC技術(shù)發(fā)展水平對比
2.4 中國MMIC市場主體
2.4.1 MMIC市場主體類型
2.4.2 MMIC企業(yè)進(jìn)場方式
2.5 中國MMIC市場供給/生產(chǎn)
2.5.1 生產(chǎn)企業(yè)（誰生產(chǎn)）
2.5.2 生產(chǎn)組織模式/業(yè)務(wù)模式
2.5.3 自主研發(fā)現(xiàn)狀
2.5.4 量產(chǎn)進(jìn)程及產(chǎn)品
2.6 中國MMIC對外貿(mào)易狀況
2.7 中國MMIC市場需求/銷售
2.7.1 需求特征（誰需要）
2.7.2 流通體系（渠道體系）
2.7.3 需求現(xiàn)狀（需求量、出貨量測算）
2.7.4 供需平衡（供需缺口）
2.7.5 市場行情（價格水平）
2.8 中國MMIC行業(yè)市場規(guī)模體量
2.9 中國MMIC行業(yè)發(fā)展痛點及挑戰(zhàn)
第3章：中國MMIC競爭格局及資本動向
3.1 中國MMIC市場競爭格局
3.2 中國MMIC行業(yè)競爭程度
3.2.1 MMIC市場集中度
3.2.2 MMIC波特五力模分析圖
3.3 中國MMIC競爭者入場及布局態(tài)勢
3.3.1 中國MMIC競爭者入場進(jìn)程
3.3.2 中國MMIC競爭者區(qū)域熱力圖
3.3.3 中國MMIC競爭者集群/梯隊
3.4 中國MMIC領(lǐng)先企業(yè)核心競爭力解構(gòu)
3.4.1 MMIC企業(yè)競爭路線/焦點匯總
3.4.2 MMIC領(lǐng)先企業(yè)成功關(guān)鍵因素（KSF）
3.4.3 MMIC領(lǐng)先企業(yè)競爭力雷達(dá)圖
3.5 MMIC跨國企業(yè)在華市場布局
3.5.1 MMIC跨國企業(yè)在華布局
3.5.2 MMIC跨國企業(yè)在華競爭評價
3.5.3 MMIC跨國企業(yè)在華布局策略
3.6 中國MMIC行業(yè)國產(chǎn)替代布局狀況
3.6.1 MMIC國產(chǎn)替代布局
3.6.2 MMIC國產(chǎn)替代空間
3.7 中國MMIC行業(yè)投融資動態(tài)及熱門賽道
3.7.1 MMIC市場融資動態(tài)
3.7.2 MMIC對外投資/跨界投資
3.7.3 中國MMIC企業(yè)IPO動態(tài)
1、中國MMIC行業(yè)IPO企業(yè)匯總
2、中國MMIC行業(yè)IPO動態(tài)追蹤
3.7.4 MMIC兼并重組動態(tài)
1、兼并重組階段、方式及動因
2、兼并重組事件
3、兼并重組案例
4、兼并重組趨勢
第4章：MMIC成本管控策略及供應(yīng)鏈現(xiàn)狀
4.1 MMIC成本結(jié)構(gòu)/生產(chǎn)要素組合
4.2 MMIC價值鏈及成本管控策略
4.2.1 MMIC產(chǎn)業(yè)價值鏈分析圖
4.2.2 MMIC產(chǎn)業(yè)價值傳導(dǎo)機(jī)制
4.2.3 MMIC產(chǎn)業(yè)成本管控策略
4.3 MMIC產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)
4.4 MMIC有源晶體管材料_硅基晶體管
4.4.1 硅基晶體管概述
4.4.2 硅雙極晶體管（BJT）
4.4.3 硅互補(bǔ)金屬-氧化物-半導(dǎo)體（CMOS）場效應(yīng)晶體管
4.4.4 硅橫向雙擴(kuò)散金屬-氧化物-半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（LDMOS）
4.5 MMIC有源晶體管材料_化合物異質(zhì)結(jié)晶體管
4.5.1 化合物異質(zhì)結(jié)晶體概述
4.5.2 鍺硅異質(zhì)結(jié)雙極晶體管（SiGe HBT）
4.5.3 異質(zhì)結(jié)雙極晶體管（HBT）
4.5.4 GaAs金屬半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（MESFETs）
4.5.5 HFET（異質(zhì)結(jié)場效應(yīng)晶體管）
4.5.6 高電子遷移率晶體管（HEMT或HEMFET）
4.5.7 贗配高電子遷移率場效應(yīng)晶體管（PHEMT）
4.5.8 GaN基高電子遷移率晶體管（HEMT和PHEMT）
4.5.9 石墨烯MOSFET等
4.6 MMIC生產(chǎn)設(shè)備應(yīng)用
4.6.1 MMIC生產(chǎn)工藝流程
4.6.2 MMIC生產(chǎn)設(shè)備概況
4.6.3 MMIC檢測設(shè)備概況
4.6.4 MMIC自動化生產(chǎn)/智能制造解決方案
4.6.5 生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)及對本行業(yè)影響
4.7 供應(yīng)鏈發(fā)展對MMIC行業(yè)的影響總結(jié)
第5章：中國MMIC中游市場分析
5.1 MMIC中游市場現(xiàn)狀
5.1.1 集總元件式MMIC和分佈式MMIC
5.1.2 MMIC細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
5.1.3 MMIC產(chǎn)品綜合對比
5.2 MMIC中游市場：基于硅Silicon晶體管的MMIC
5.2.1 基于硅Silicon晶體管的MMIC概述
5.2.2 基于硅Silicon晶體管的MMIC市場概況
5.2.3 基于硅Silicon晶體管的MMIC企業(yè)布局
5.2.4 基于硅Silicon晶體管的MMIC發(fā)展趨勢
5.3 MMIC中游市場：基于砷化鎵場效應(yīng)管（GaAs FET）的MMIC
5.3.1 基于砷化鎵場效應(yīng)管（GaAs FET）的MMIC概述
5.3.2 基于砷化鎵場效應(yīng)管（GaAs FET）的MMIC市場概況
5.3.3 基于砷化鎵場效應(yīng)管（GaAs FET）的MMIC企業(yè)布局
5.3.4 基于砷化鎵場效應(yīng)管（GaAs FET）的MMIC發(fā)展趨勢
5.4 MMIC中游市場：MMIC的封裝
5.4.1 MMIC的封裝概述
5.4.2 MMIC的封裝市場概況
5.4.3 MMIC的封裝企業(yè)布局
5.4.4 MMIC的封裝發(fā)展趨勢
5.5 MMIC中游市場：毫米波雷達(dá)
5.5.1 毫米波雷達(dá)概述
5.5.2 毫米波雷達(dá)市場概況
5.5.3 毫米波雷達(dá)企業(yè)布局
5.5.4 毫米波雷達(dá)發(fā)展趨勢
5.6 MMIC行業(yè)細(xì)分市場戰(zhàn)略地位分析
第6章：中國MMIC下游應(yīng)用分析
6.1 MMIC應(yīng)用場景&領(lǐng)域分布
6.1.1 MMIC應(yīng)用場景
6.1.2 MMIC應(yīng)用領(lǐng)域
6.2 MMIC細(xì)分應(yīng)用：汽車輔助及自動駕駛
6.2.1 汽車輔助及自動駕駛領(lǐng)域MMIC應(yīng)用概述
6.2.2 汽車輔助及自動駕駛領(lǐng)域MMIC市場現(xiàn)狀
6.2.3 汽車輔助及自動駕駛領(lǐng)域MMIC需求潛力
6.3 MMIC細(xì)分應(yīng)用：安檢成像
6.3.1 安檢成像領(lǐng)域MMIC應(yīng)用概述
6.3.2 安檢成像領(lǐng)域MMIC市場現(xiàn)狀
6.3.3 安檢成像領(lǐng)域MMIC需求潛力
6.4 MMIC細(xì)分應(yīng)用：無人機(jī)
6.4.1 無人機(jī)領(lǐng)域MMIC應(yīng)用概述
6.4.2 無人機(jī)領(lǐng)域MMIC市場現(xiàn)狀
6.4.3 無人機(jī)領(lǐng)域MMIC需求潛力
6.5 MMIC細(xì)分應(yīng)用：其他
6.5.1 工業(yè)測量
6.5.2 智能家居
6.5.3 軍工業(yè)
6.6 MMIC行業(yè)細(xì)分應(yīng)用市場戰(zhàn)略地位分析
第7章：全球及中國MMIC企業(yè)案例解析
7.1 全球及中國MMIC企業(yè)梳理與對比
7.2 全球MMIC企業(yè)案例分析（不分先后，可指定）
7.2.1 恩智浦（NXP）
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)MMIC業(yè)務(wù)布局
4、企業(yè)MMIC在華布局
7.2.2 英飛凌（Infineon）
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)MMIC業(yè)務(wù)布局
4、企業(yè)MMIC在華布局
7.2.3 德州儀器（Texas Instruments）
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)MMIC業(yè)務(wù)布局
4、企業(yè)MMIC在華布局
7.2.4 Digi-Key（得捷）
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)MMIC業(yè)務(wù)布局
4、企業(yè)MMIC在華布局
7.2.5 Fujitsu（富士通）
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)MMIC業(yè)務(wù)布局
4、企業(yè)MMIC在華布局
7.3 中國MMIC企業(yè)案例分析（不分先后，可指定）
7.3.1 亞光科技集團(tuán)股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營范圍及主營業(yè)務(wù)
（4）投融資及資金布局方向
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、企業(yè)MMIC研發(fā)&專利
5、企業(yè)MMIC產(chǎn)品&驗證
6、企業(yè)MMIC量產(chǎn)&應(yīng)用
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
7.3.2 成都華光瑞芯微電子股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營范圍及主營業(yè)務(wù)
（4）投融資及資金布局方向
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、企業(yè)MMIC研發(fā)&專利
5、企業(yè)MMIC產(chǎn)品&驗證
6、企業(yè)MMIC量產(chǎn)&應(yīng)用
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
7.3.3 加特蘭微電子科技（上海）有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營范圍及主營業(yè)務(wù)
（4）投融資及資金布局方向
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、企業(yè)MMIC研發(fā)&專利
5、企業(yè)MMIC產(chǎn)品&驗證
6、企業(yè)MMIC量產(chǎn)&應(yīng)用
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
7.3.4 廈門意行半導(dǎo)體科技有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營范圍及主營業(yè)務(wù)
（4）投融資及資金布局方向
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、企業(yè)MMIC研發(fā)&專利
5、企業(yè)MMIC產(chǎn)品&驗證
6、企業(yè)MMIC量產(chǎn)&應(yīng)用
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
7.3.5 矽杰微電子（廈門）有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營范圍及主營業(yè)務(wù)
（4）投融資及資金布局方向
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、企業(yè)MMIC研發(fā)&專利
5、企業(yè)MMIC產(chǎn)品&驗證
6、企業(yè)MMIC量產(chǎn)&應(yīng)用
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
7.3.6 南京矽典微系統(tǒng)有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營范圍及主營業(yè)務(wù)
（4）投融資及資金布局方向
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、企業(yè)MMIC研發(fā)&專利
5、企業(yè)MMIC產(chǎn)品&驗證
6、企業(yè)MMIC量產(chǎn)&應(yīng)用
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
7.3.7 杭州岸達(dá)科技有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營范圍及主營業(yè)務(wù)
（4）投融資及資金布局方向
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、企業(yè)MMIC研發(fā)&專利
5、企業(yè)MMIC產(chǎn)品&驗證
6、企業(yè)MMIC量產(chǎn)&應(yīng)用
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
7.3.8 珠海微度芯創(chuàng)科技有限責(zé)任公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營范圍及主營業(yè)務(wù)
（4）投融資及資金布局方向
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、企業(yè)MMIC研發(fā)&專利
5、企業(yè)MMIC產(chǎn)品&驗證
6、企業(yè)MMIC量產(chǎn)&應(yīng)用
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
7.3.9 北京晟德微集成電路科技有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營范圍及主營業(yè)務(wù)
（4）投融資及資金布局方向
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、企業(yè)MMIC研發(fā)&專利
5、企業(yè)MMIC產(chǎn)品&驗證
6、企業(yè)MMIC量產(chǎn)&應(yīng)用
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
7.3.10 江蘇微遠(yuǎn)芯微系統(tǒng)技術(shù)有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營范圍及主營業(yè)務(wù)
（4）投融資及資金布局方向
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、企業(yè)MMIC研發(fā)&專利
5、企業(yè)MMIC產(chǎn)品&驗證
6、企業(yè)MMIC量產(chǎn)&應(yīng)用
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
——展望篇——
第8章：中國MMIC行業(yè)市場前景及發(fā)展趨勢洞悉
8.1 MMIC行業(yè)政策環(huán)境洞悉
8.1.1 國家層面政策/規(guī)劃匯總及解讀
8.1.2 地方層面政策/規(guī)劃匯總及解讀
8.1.3 國家重點規(guī)劃/政策的影響分析
8.2 MMIC行業(yè)PEST分析圖
8.3 MMIC行業(yè)SWOT分析圖
8.4 MMIC行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估
8.5 MMIC行業(yè)未來關(guān)鍵增長點
8.6 MMIC行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
8.7 MMIC行業(yè)發(fā)展趨勢洞悉
8.7.1 整體發(fā)展趨勢
8.7.2 監(jiān)管規(guī)范趨勢
8.7.3 技術(shù)創(chuàng)新趨勢
8.7.4 細(xì)分市場趨勢
8.7.5 市場競爭趨勢
8.7.6 市場供需趨勢
第9章：中國MMIC行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及建議
9.1 MMIC行業(yè)進(jìn)入與退出壁壘
9.1.1 進(jìn)入壁壘
1、資金壁壘
2、技術(shù)壁壘
3、準(zhǔn)入壁壘
4、人才壁壘
5、資源壁壘
6、品牌壁壘
9.1.2 退出壁壘
9.2 MMIC行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警
9.2.1 風(fēng)險預(yù)警
1、周期性風(fēng)險
2、成長性風(fēng)險
3、產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)度風(fēng)險
4、市場集中度風(fēng)險
5、行業(yè)壁壘風(fēng)險
6、宏觀政策風(fēng)險
9.2.2 風(fēng)險應(yīng)對
9.3 MMIC行業(yè)投資機(jī)會分析
9.3.1 MMIC產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機(jī)會
9.3.2 MMIC行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會
9.3.3 MMIC行業(yè)區(qū)域市場投資機(jī)會
9.3.4 MMIC產(chǎn)業(yè)空白點投資機(jī)會
9.4 MMIC行業(yè)投資價值評估
9.5 MMIC行業(yè)投資策略建議
9.6 MMIC行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1：MMIC的定義
圖表2：MMIC的特征
圖表3：MMIC的分類
圖表4：本報告研究領(lǐng)域所處行業(yè)（一）
圖表5：本報告研究領(lǐng)域所處行業(yè)（二）
圖表6：MMIC行業(yè)監(jiān)管
圖表7：MMIC國際標(biāo)準(zhǔn)
圖表8：MMIC中國標(biāo)準(zhǔn)
圖表9：MMIC產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
圖表10：MMIC產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
圖表11：MMIC產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
圖表12：本報告研究范圍界定
圖表13：本報告權(quán)威數(shù)據(jù)來源
圖表14：本報告研究方法及統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)
圖表15：全球及中國MMIC發(fā)展歷程
圖表16：全球MMIC行業(yè)發(fā)展概況
圖表17：國內(nèi)外MMIC技術(shù)發(fā)展水平對比
圖表18：中國MMIC市場主體類型
圖表19：中國MMIC企業(yè)進(jìn)場方式
圖表20：中國MMIC生產(chǎn)組織模式/業(yè)務(wù)模式
圖表21：中國MMIC生產(chǎn)組織模式/業(yè)務(wù)模式
圖表22：中國MMIC對外貿(mào)易狀況
圖表23：中國MMIC需求特征（誰需要）
圖表24：中國MMIC流通體系（渠道體系）
圖表25：中國MMIC需求現(xiàn)狀（需求量/表觀消費量）
圖表26：中國MMIC供需平衡（供需缺口）
圖表27：中國MMIC市場行情走勢
圖表28：中國MMIC市場規(guī)模體量
圖表29：中國MMIC行業(yè)發(fā)展痛點及挑戰(zhàn)
圖表30：中國MMIC市場競爭格局
圖表31：中國MMIC市場集中度
圖表32：中國MMIC波特五力模分析圖
圖表33：中國MMIC競爭者入場進(jìn)程
圖表34：中國MMIC競爭者區(qū)域分布熱力圖
圖表35：中國MMIC競爭者集群/梯隊
圖表36：中國MMIC企業(yè)競爭路線/焦點匯總
圖表37：中國MMIC企業(yè)競爭路線/焦點匯總
圖表38：中國MMIC行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)成功關(guān)鍵因素分析
圖表39：中國MMIC行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)競爭力雷達(dá)圖
圖表40：MMIC跨國企業(yè)在華布局
圖表41：MMIC跨國企業(yè)在華競爭評價
圖表42：MMIC跨國企業(yè)在華競爭策略
圖表43：中國MMIC國產(chǎn)替代布局
圖表44：中國MMIC國產(chǎn)替代空間
圖表45：中國MMIC行業(yè)投融資動態(tài)及熱門賽道
圖表46：MMIC行業(yè)資金來源
圖表47：MMIC行業(yè)融資事件
圖表48：MMIC行業(yè)融資規(guī)模
圖表49：MMIC行業(yè)融資輪次
圖表50：MMIC行業(yè)熱門融資賽道
圖表51：MMIC對外投資/跨界投資
圖表52：中國MMIC企業(yè)IPO動態(tài)
圖表53：MMIC兼并重組動態(tài)
圖表54：中國MMIC兼并重組階段、方式及動因
圖表55：中國兼并與重組事件匯總
圖表56：中國兼并與重組案例分析
圖表57：MMIC成本結(jié)構(gòu)/生產(chǎn)要素組合
圖表58：MMIC產(chǎn)業(yè)價值鏈分析圖
圖表59：MMIC產(chǎn)業(yè)價值傳導(dǎo)機(jī)制
圖表60：基于價值鏈的成本管控策略
圖表61：MMIC產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)
圖表62：硅基晶體管市場發(fā)展現(xiàn)狀
圖表63：化合物異質(zhì)結(jié)晶體管市場發(fā)展現(xiàn)狀
圖表64：MMIC自動化生產(chǎn)/智能制造解決方案
圖表65：MMIC生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)及對本行業(yè)影響
圖表66：供應(yīng)鏈發(fā)展對MMIC行業(yè)的影響總結(jié)
圖表67：集總元件式MMIC和分佈式MMIC
圖表68：MMIC細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
圖表69：MMIC產(chǎn)品綜合對比
圖表70：基于硅Silicon晶體管的MMIC概述
圖表71：基于硅Silicon晶體管的MMIC市場概況
圖表72：基于硅Silicon晶體管的MMIC企業(yè)布局
圖表73：基于硅Silicon晶體管的MMIC發(fā)展趨勢
圖表74：基于砷化鎵場效應(yīng)管（GaAs FET）的MMIC概述
圖表75：基于砷化鎵場效應(yīng)管（GaAs FET）的MMIC市場概況
圖表76：基于砷化鎵場效應(yīng)管（GaAs FET）的MMIC企業(yè)布局
圖表77：基于砷化鎵場效應(yīng)管（GaAs FET）的MMIC發(fā)展趨勢
圖表78：MMIC的封裝概述
圖表79：MMIC的封裝市場概況
圖表80：MMIC的封裝企業(yè)布局
圖表81：MMIC的封裝發(fā)展趨勢
圖表82：毫米波雷達(dá)概述
圖表83：毫米波雷達(dá)市場概況
圖表84：毫米波雷達(dá)企業(yè)布局
圖表85：毫米波雷達(dá)發(fā)展趨勢
圖表86：MMIC細(xì)分市場戰(zhàn)略地位分析
圖表87：MMIC應(yīng)用場景
圖表88：MMIC應(yīng)用市場結(jié)構(gòu)
圖表89：汽車輔助及自動駕駛領(lǐng)域MMIC應(yīng)用概述
圖表90：汽車輔助及自動駕駛領(lǐng)域MMIC市場現(xiàn)狀
圖表91：汽車輔助及自動駕駛領(lǐng)域MMIC需求潛力
圖表92：安檢成像領(lǐng)域MMIC應(yīng)用概述
圖表93：安檢成像領(lǐng)域MMIC需求潛力
圖表94：無人機(jī)領(lǐng)域MMIC應(yīng)用概述
圖表95：無人機(jī)領(lǐng)域MMIC需求潛力
圖表96：MMIC細(xì)分應(yīng)用波士頓矩陣分析
圖表97：全球及中國MMIC企業(yè)案例解析
圖表98：全球及中國MMIC企業(yè)梳理與對比
圖表99：全球MMIC企業(yè)案例分析說明
圖表100：恩智浦（NXP）基本情況
圖表101：恩智浦（NXP）經(jīng)營情況
圖表102：恩智浦（NXP）MMIC業(yè)務(wù)布局
圖表103：恩智浦（NXP）MMIC在華布局
圖表104：英飛凌（Infineon）基本情況
圖表105：英飛凌（Infineon）經(jīng)營情況
圖表106：英飛凌（Infineon）MMIC業(yè)務(wù)布局
圖表107：英飛凌（Infineon）MMIC在華布局
圖表108：德州儀器（Texas Instruments）基本情況
圖表109：德州儀器（Texas Instruments）經(jīng)營情況
圖表110：德州儀器（Texas Instruments）MMIC業(yè)務(wù)布局
圖表111：德州儀器（Texas Instruments）MMIC在華布局
圖表112：Digi-Key（得捷）基本情況
圖表113：Digi-Key（得捷）經(jīng)營情況
圖表114：Digi-Key（得捷）MMIC業(yè)務(wù)布局
圖表115：Digi-Key（得捷）MMIC在華布局
圖表116：Fujitsu（富士通）基本情況
圖表117：Fujitsu（富士通）經(jīng)營情況
圖表118：Fujitsu（富士通）MMIC業(yè)務(wù)布局
圖表119：Fujitsu（富士通）MMIC在華布局
圖表120：中國MMIC企業(yè)案例分析說明

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